Cerebras 发布第三代晶圆级 AI 芯片 WSE-3 及 CS-3 系统

Cerebras 发布第三代晶圆级芯片 Wafer Scale Engine 3（WSE-3）及 CS-3 系统。WSE-3 采用台积电 5nm 工艺，集成 4 万亿个晶体管和 900,000 个 AI 计算核心，峰值 AI 算力达到 125 PFLOPS，配备 44GB 片上 SRAM 内存，外部内存扩展系统支持单集群最大 1.2PB 容量，面向训练最高 24 万亿参数的大模型设计。