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后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资,用于M50规模化交付与M6X研发

后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资,用于M50芯片规模化交付、M6X及3D存算一体产品研发。M50截至2026年8月底已获150多个产品定点。

公告日期
2026-11-05
开放使用日期
与公告日期相同
厂商
AMD
模态
语言
核实状态
已核实