首页/2026 年 11 月/AMD/事件 里程碑AMD大模型 后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资,用于M50规模化交付与M6X研发 后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资,用于M50芯片规模化交付、M6X及3D存算一体产品研发。M50截至2026年8月底已获150多个产品定点。 公告日期2026-11-05 开放使用日期与公告日期相同 厂商AMD 模态语言 核实状态已核实 原始资料 官方公告www.huxiu.com/article/4903112.html 更早中国信通院联合20家单位发布《智能体发展自律公约》,提出八条自律措施 更近小红书官宣Personal Agent产品蜜薯,借Rokid AI眼镜进入线下场景